芯片设计开发商曦华科技完成数亿人民币A轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-04-22 17:40
4月22日消息，亿邦动力获悉，芯片设计开发商曦华科技完成数亿人民币A轮融资，投资方为力合科创（力合创投）、惠友资本、厦门合方。
据了解，曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。据不完全统计，曦华科技所属领域先进制造本年度共有107笔融资。
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