半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2020-12-30 15:40
12月30日消息，亿邦动力获悉，半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资，投资方为昆仑资本。
据了解，同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。据不完全统计，同光晶体所属领域新工业本年度共有159笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方北京正略昆仑资本管理有限公司是北京正略钧策企业管理咨询有限公司发起设立的专业资本管理和股权投资公司，是正略钧策致力于发展“资本管理与股权投资”业务的平台。
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